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人才培養

Through Silicon Via (TSV) Process Technology with 3D-IC Applications

發布時間：2013-10-25 09:08:27 作者：點擊：[]

Through Silicon Via (TSV) Process Technology with 3D-IC Applications

--機械工程學院研究生學術論壇（四）

1、題目：Through Silicon Via (TSV) Process Technology with 3D-IC Applications

報告人：Hong Young

時間：2013年10月11日下午15：00—16：30

地點：山東大學千佛山校區教學8号樓520室

2、報告人簡介：

Hong Young教授，台灣國立大學傑出教授，“EV Transport Pilot Plan for Green Campus”項目的主要研究者。自1987年緻力于機械工程研究工作。Hong Young教授專業領域涵蓋應用矽穿孔技術的3D-IC精密機械制造，數控機床工具設計及生産和自動化。